职位描述：

工作职责：
1、负责芯片全局或模块的后端设计。包括实施从netlist到GDS2的所有物理设计；或负责芯片DFT/DFD等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，STA时序分析，ATE测试向量交付等。
2、提供ASIC设计（PD or DFT）或工艺方案；
3、针对不同工艺，评估并确定流片Sign-Off 标准；
4、负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD；
5、负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现；
6、参与数字后端流程的开发和完善，评估、分析和验证EDA工具、流程、工艺；
7、跟踪最新芯片行业后端技术发展趋势。

要求：
1、至少3年电路设计经验，具备top设计经验者优先；
2、具备28nm及以下工艺的物理设计经验，有16nm及以下经验者优先；
3、熟练使用市场主流EDA工具；
4、熟练使用Tcl、Perl、Shell等脚本语言。

公司简介：

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·联系电话：028-86729515、86729516    邮箱：hr@pconi.com
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